Artikelbeschreibung
Die HM501 Wärmeleitpaste verbessert die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern. Sie eignet sich für CPUs, GPUs, Chipsätze, LED-Module sowie andere wärmeerzeugende Komponenten und hilft dabei, die Betriebstemperatur zu reduzieren.
Die graue Wärmeleitpaste verfügt über eine Wärmeleitfähigkeit von 1,53 W/m·K und füllt kleinste Unebenheiten zwischen den Kontaktflächen aus. Dadurch wird der Wärmeübergang verbessert und eine zuverlässige Kühlung unterstützt.
Dank der praktischen 0,5-g-Einzelverpackung eignet sich die Paste ideal für einzelne Reparaturen, Wartungen oder den Austausch von Kühlern. Die elektrisch isolierende Formel ist für den Einsatz in Computern, Elektronikgeräten und industriellen Anwendungen geeignet.
Eigenschaften
- Wärmeleitfähigkeit: 1,53 W/m·K
- Graue Wärmeleitpaste
- Elektrisch isolierend
- Geeignet für CPU, GPU, Chipsätze und Kühlkörper
- Praktische Einzelportion mit 0.5 g Inhalt
- Gute Temperaturbeständigkeit
- Einfache Anwendung
- Silikonbasierte Wärmeleitpaste mit keramischen Füllstoffen, enthält keine flüssigen Metalle
- Elektrisch nicht leitend
Technische Daten
- Modell: HM501-SP05C
- Farbe: Grau
- Inhalt: 0,5 g
- Wärmeleitfähigkeit: 1,53 W/m·K
- Thermischer Widerstand: < 0,238 °C·in²/W
- Konsistenz: 360 (1/10 mm)
- Spezifisches Gewicht: > 2,06 g/cm³
- Betriebstemperatur: -25 °C bis +200 °C
- Kurzzeitige Temperaturbeständigkeit: -30 °C bis +240 °C
Lieferumfang
- 20× HM501 Wärmeleitpaste 0,5 g
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